天通股份获得发明专利授权：“一种提高钽酸锂键合片膜厚均匀性的方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示天通股份（600330）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种提高钽酸锂键合片膜厚均匀性的方法”，专利申请号为CN202510405863.5，授权日为2025年7月11日。

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专利摘要：本发明属于半导体材料领域，具体涉及一种提高钽酸锂键合片膜厚均匀性的方法，包括：对钽酸锂键合片进行减薄加工；根据减薄后钽酸锂键合片的膜厚分布对抛光键合片进行分区分步加压，并根据实时测得的膜厚拟合抛光速率模型，调整加压配方进行抛光。其中，通过抛光速率模型来判断最终停机厚度是否合理，并得出补偿，随后进行二次抛光。减薄加工保证了抛光前来料的一致性，为提升抛光膜厚均匀性提供基础；分区分步加压保证了键合片内的膜厚均匀性；抛光速率模型保证了键合片间的膜厚均匀性。

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今年以来天通股份新获得专利授权4个，较去年同期减少了73.33%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.58亿元，同比增2.7%。

通过天眼查大数据分析，天通控股股份有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目141次；财产线索方面有商标信息8条，专利信息195条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可15个。

数据来源：天眼查APP

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